在半导体制造中，高纯氧气是生产芯片的关键气体之一，用于氧化硅片、清洗设备和作为载气。
高纯氧气的高纯度和稳定性确保了芯片制造过程中的高精度和低污染。例如，在氧化工艺中，高纯氧气与硅反应生成二氧化硅层，作为芯片的绝缘层；
在清洗过程中，高纯氧气用于去除表面杂质，提高芯片性能。由于半导体对气体纯度要求很高，高纯氧气需经过多次净化，去除微量杂质，以满足生产工艺需求。随着半导体行业的快速发展，高纯氧气的需求将持续增长。
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高纯氧气有哪些工业用途？
高纯氧气在工业中应用广泛：
在冶金行业，高纯氧气作为助燃剂可提升炉温，减少杂质，提高钢材质量；
在电子制造中，高纯氧气用于清洗晶圆表面，确保产品纯净度，同时参与等离子刻蚀工艺，助力精密器件生产；
在化工领域，高纯氧气强化合成氨、重油裂化等工艺，提高生产效率；
此外，高纯氧气还用于金属焊接与切割，其高温燃烧特性可大幅提升加工效率，是现代工业不可或缺的“助燃剂”。
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高纯氧气纯度有多高？
高纯氧气的纯度通常要求≥99.99%，在半导体、航空航天等领域，高纯氧气纯度可达99.999%甚至99.99999%。其杂质含量极低，如氮含量≤5×10⁻⁶、氩含量≤2×10⁻⁶，水、二氧化碳等杂质含量均控制在ppb级别。这种高纯度特性使其在精密制造中成为关键材料，例如在半导体制造中，高纯氧气的纯度直接影响芯片性能和良品率，杂质过多可能导致电路短路或功能失效。
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